Hwatsing Technology, principal fabricante chino de equipos de pulido químico-mecánico (CMP), presentó un sistema de metrología integrado para obleas de 150 mm que permite control en tiempo real durante el procesamiento.
¿Qué es el sistema de metrología de Hwatsing?
El sistema anunciado por Hwatsing representa el primer equipo de metrología de seis pulgadas (150 mm) desarrollado íntegramente en China que se integra directamente en el flujo de trabajo de pulido. La innovación radica en que las mediciones se realizan antes y después del pulido, enviando datos en tiempo real al sistema de control, en lugar de realizar inspecciones separadas después del procesamiento.
Esta integración permite ajustes inmediatos en el proceso sin necesidad de inspección fuera de línea. El control en tiempo real mejora la uniformidad de las obleas y reduce el desperdicio en la fabricación, factor crítico para la industria de semiconductores china que utiliza tecnología de litografía más antigua y requiere maximizar cada aspecto del rendimiento.
El pulido químico-mecánico en la fabricación de chips
El pulido químico-mecánico aplana y suaviza la superficie de silicio entre capas de procesamiento. Los semiconductores modernos apilan docenas de capas, cada una de las cuales debe mantener una planitud a nivel de nanómetros para que la siguiente capa se imprima correctamente. Sin un pulido adecuado, la uniformidad se compromete y aumentan los defectos de fabricación.
En la industria de chips, este proceso determina directamente el rendimiento final del producto. La ventaja competitiva del sistema de Hwatsing no reside únicamente en la herramienta de metrología, sino en su integración dentro del equipo CMP, algo que otros fabricantes aún no han logrado al mismo nivel.
¿Cuál es la limitación del formato de 150 mm?
Las obleas de 150 mm corresponden a nodos maduros y semiconductores compuestos, no a la tecnología de punta. La fabricación avanzada de chips (nodos menores a 10 nm) se realiza en obleas de 300 mm, formato que dominan empresas como Applied Materials y Ebara. Los dispositivos de potencia de carburo de silicio ya migran de 150 mm a 200 mm en producción en volumen, mientras que el nitruro de galio se desplaza hacia 300 mm.
La brecha entre 150 mm y 300 mm es enorme en términos de capacidad de producción. Cada migración de tamaño de oblea busca reducir costos y aumentar eficiencia. El avance de Hwatsing representa un paso en la escalera hacia la autosuficiencia, no un salto directo a la tecnología de vanguardia.
El crecimiento de Hwatsing en el mercado CMP global
La participación de China en el mercado global de equipos CMP creció de manera notable: pasó del 1,5% en 2022 al 11% en 2023, según el Centro de Seguridad y Tecnología Emergente de Georgetown. Hwatsing es responsable de la mayor parte de este aumento. Durante 2026, la empresa envió su sistema CMP número 1.000 en abril y busca expandir su capacidad mediante una colocación privada de hasta 4.000 millones de yuanes (aproximadamente US$ 552 millones).
Los fondos se destinarán a:
- Expandir capacidad de producción
- Desarrollar servicios de recuperación de obleas
- Financiar desarrollo de herramientas de alta gama
- Realizar inversión de US$ 237 millones en nuevas plantas
A nivel mundial, Applied Materials lidera el mercado CMP de manera decisiva, mientras que Ebara mantiene aproximadamente el 27%. La posición del 11% de China es significativa pero aún no dominante.
El cuello de botella de la litografía EUV
El verdadero obstáculo para la industria de semiconductores china no es el pulido, sino la litografía de ultravioleta extremo (EUV). ASML es la única empresa que fabrica máquinas de litografía EUV a nivel mundial, y China no puede acceder a ellas bajo los controles de exportación liderados por Estados Unidos. Ahí es donde ocurre el trabajo más crítico para fabricar chips de vanguardia.
China ha desarrollado alternativas en litografía DUV (ultravioleta profunda) de inmersión con Shanghai Aishengna, pero esta tecnología aún queda rezagada respecto a EUV. La dependencia de ASML es absoluta en el segmento de chips avanzados. Sin acceso a esas máquinas, China no puede producir semiconductores de última generación por ahora.
Estrategia china: cerrar brechas incrementalmente
La estrategia de Pekín consiste en cerrar cada brecha posible mientras la más difícil (litografía EUV) permanece cerrada. La autosuficiencia en equipos semiconductores de China ha alcanzado supuestamente el 35% durante 2026, frente al 25% aproximadamente dos años antes. Cada ronda de controles de exportación estadounidenses ha acelerado la localización que se suponía debía prevenir, evidenciado en el crecimiento de empresas como Hwatsing.
El enfoque es incremental: cada mejora pequeña reduce la dependencia externa. La metrología integrada ejemplifica esta estrategia. El país está dispuesto a invertir miles de millones en equipos y tecnología, con el objetivo de alcanzar mayor autosuficiencia antes de que los controles se endurezcan.
El caso de CXMT: validación de la estrategia
China ya ha demostrado capacidad para construir empresas de chips a escala global en segmentos donde las herramientas están disponibles. El fabricante de memoria CXMT saltó un 466% en su debut en la Bolsa de Shanghái para convertirse en la empresa de DRAM cotizada más valiosa del país. Apple ha comenzado a probar chips de memoria de CXMT, representando la validación de perfil más alto que un fabricante de chips chino puede recibir.
CXMT aún depende de equipos extranjeros que no siempre puede obtener, precisamente la dependencia que herramientas como las de Hwatsing pretenden reducir. El avance es más lento que un salto tecnológico, pero más difícil de sancionar porque avanza un paso de proceso a la vez. La combinación de mercado interno y estímulo estatal proporciona impulso a estas empresas. Sin embargo, el camino hacia la autonomía completa sigue siendo largo.
Impacto para empresas argentinas en la cadena de suministro global
Los avances en autosuficiencia de equipos semiconductores en China generan implicaciones directas para administradores y dueños de empresas argentinas. La reducción de dependencia china respecto a proveedores occidentales puede reconfigurar los flujos de inversión en tecnología y las estrategias de compra de componentes electrónicos a nivel global.
Para empresas argentinas que importan semiconductores, equipos electrónicos o dependen de cadenas de suministro tecnológicas, estos cambios pueden significar:
- Variabilidad en disponibilidad y precios de componentes semiconductores
- Nuevas oportunidades de proveedores alternativos en el mercado
- Impacto en costos de importación según evolucionar las sanciones comerciales entre potencias
- Necesidad de diversificar fuentes de suministro de tecnología
Mientras China cierra brechas tecnológicas incrementalmente, las empresas argentinas deben monitorear cómo estas transformaciones afectan sus costos de importación, disponibilidad de equipos y estrategias de inversión en tecnología. La autosuficiencia semiconductora china, aunque aún incompleta, ya está redefiniendo el tablero geopolítico de la tecnología global.
